企业简介
![无锡世迈科技有限公司](http://img.czvv.com/logo/4c302b01f696ef60f5a1d7bc/4c302b01f696ef60f5a1d7bc.png)
无锡世迈科技有限公司的工商信息
- 91320214793842629A
- 91320214793842629A
- 在业
- 有限责任公司
- 2006-10-13
- 王新印
- 300万元人民币
- 2006-10-13 至 永久
- 无锡市新吴区市场监督管理局
- 无锡清源路18号太科园传感网大学科技园530大厦D区902号
- 自营和代理检测仪器的进出口业务(国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外);太阳能原料、硅片、组件及其相关设备、半导体材料及产品、半导体产品检查设备及其部件的研发、销售及以上相关设备的维修服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
无锡世迈科技有限公司的商标信息
序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
1 | 14823518 | ![]() |
世迈科技 SMATECH | 2014-07-18 | 测量装置;精密测量仪器;显微镜;电子芯片;半导体;半导体器件;芯片(集成电路);集成电路;集成电路用晶片;发光二极管(LED); | 查看详情 |
无锡世迈科技有限公司的专利信息
序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
1 | CN204115671U | 接触式硅片测厚仪 | 2015.01.21 | 本实用新型公开了一种接触式硅片测厚仪,包括用于测量硅片厚度的测厚机构(1),所述测厚机构(1)包括壳 |
2 | CN204116698U | 用于硅片切割的上下齐对焦显微镜 | 2015.01.21 | 本实用新型公开了一种用于硅片切割的上下齐对焦显微镜,其特征在于:包括透明且设有对焦基准线的切割台(1 |
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